陶瓷封装是高可靠度需求的主要封装技术。当前的陶瓷技术已经可以将烧结的尺寸变化控制在0.1%的范围,可成30-60层的多层连线传导结构,因此陶瓷也是作为制作芯片组件(MCM)封装基板主要的材料之一。优点:(1)在各种IC元器件的封装中,陶瓷封装能提供IC芯片气密性的封装保护,使其具有优良的可靠度;(2)陶瓷被用做IC芯片封装的材料,是因其在电、热、机械特性等方面极其稳定,而且它的特性可通过改变其的控制调整来实现,不仅可作为封装的封盖材料,它也是各种微电子产品重要的承载基板。缺点:(1)与塑料封装相比较,它的工艺温度较高